2010年9月6日 | MONDAY
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制程能力
Process
Items
Technology Progress
2008
2009
2010
Inner Layer
Min. Line Width / Space
5/5 mil (1oz)
4/4 mil (1 oz)
3/3 mil (1 oz)
Max. Copper Thickness
2 oz
2 oz
2 oz
Board Thickness
Min. Board Thickness
0.4mm
0.1mm
0.05mm
Lamination
High Layer Count
8 L
12 L
16 L
Layer to Layer Registration
±3mil
±3mil
±3mil
Outer layer
Min. Line Width / Space
4/4 mil (1 oz)
3/3 mil (1 oz)
2.5/2.5 mil (1 oz)
Max. Copper Thickness
2 oz
2 oz
2 oz
HDI
Structure 1+N+1
Yes
Yes
Yes
Registration between Two Layers
+/- 4 mil
+/- 4 mil
+/- 4 mil
CCL &Prepreg
High Tg (FR4)
Tg≧180℃
Yes
Yes
Yes
Halogen Free
High Tg ≧ 170℃
Yes
Yes
Yes
Mechanical Drill Hole
Min. Hole Diameter
9.8 mil
7.9 mil
5.9 mil
Aspect Ratio
6
>6
>8
Finished Hole Tolerance
Evaluating+/- 1.5 mil
+/- 2 mil
+/- 2 mil
Metal Finish
EN/IMG, Gold
1-3u"
1-3 u"
1-3u"
Selective Gold plating
Yes
Yes
Yes
OSP Thickness
15-25 um
15-25 um
15-25 um
EN/SL, Silver
6~25 μ"
6~25μ>"
6~25 μ"
Annular Ring
Tenting
Single>6mil
Single>5mil
Single>4mil
Pattern
Single=0mil
Single=0mil
Single<0mil
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